| 電子元件表面貼裝和THT技術(shù)的區(qū)別點(diǎn)分析 |
| 發(fā)布者：admin 發(fā)布時(shí)間：2020/8/4 17:13:06 點(diǎn)擊：1907 |
說(shuō)到電子元件表面貼裝，其實(shí)其突出的特點(diǎn)就是區(qū)別于之前的孔插技術(shù)，從組裝的細(xì)節(jié)上來(lái)看，以往的THT技術(shù)就只是體現(xiàn)一個(gè)簡(jiǎn)單的孔插上，但是現(xiàn)在的SMT還表現(xiàn)在貼和插上面了。雖然在外人看起來(lái)只是一字之差，但是這兩者之間的區(qū)別很大，不止是從基板上的檢測(cè)，從元器件的檢測(cè)上，還是從組建上面來(lái)看，都有非常巨大的區(qū)別。甚至于在后期我們從電路的焊接版上都可以看到這些焊點(diǎn)的區(qū)別。這些說(shuō)到底都是工藝上的區(qū)別了。
 之前的THT其實(shí)采用一個(gè)簡(jiǎn)單的引線(xiàn)的原則，讓引線(xiàn)在線(xiàn)路上出現(xiàn)安裝孔，然后把所需要的元器件插入到這些事先就安排好的安裝孔上。后期技術(shù)人員只需要簡(jiǎn)單的焊接就可以將其穩(wěn)定在基板上面了。整個(gè)過(guò)程可以形成比較固定的焊點(diǎn)，基板上的兩側(cè)位置都會(huì)有相關(guān)的焊點(diǎn)和電氣的鏈接設(shè)置。但是采用這種方法的弊端在于，整個(gè)的元器件其實(shí)是需要一個(gè)引線(xiàn)的，而就是這個(gè)引線(xiàn)的情況會(huì)在電路比較多的情況下，體積就會(huì)變大越來(lái)越大。引線(xiàn)多了，穿孔就多了。另外每一個(gè)引線(xiàn)之間容易引起的故障也增加了，引線(xiàn)的長(zhǎng)度太大，也會(huì)造成很多不必要的干擾。這些都是引線(xiàn)帶來(lái)的問(wèn)題了。
而后期如果我們采用電子元件表面貼裝工藝，就可以完全避免這些引線(xiàn)帶來(lái)的諸多問(wèn)題了。我們利用相關(guān)的表面組裝方法，小型的元件用組裝而不是插件，這樣就不會(huì)出現(xiàn)引線(xiàn)的問(wèn)題了。 |
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