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      在貼片加工中，通常采用沖切、鉆、剪、銑、鋸等加工方法，根據(jù)加工要求，貼片加工主要有外形加工和孔加工兩大類，詳細(xì)內(nèi)容如下：

      1、外形加工有毛坯加工和精加工。

      坯料加工通常使用剪鋸法。采用剪切、鋸切、沖切和銑削等方法，對貼片成品進(jìn)行外形加工。切削和鋸削成本低，適合多品種、小批量、精度要求低的切削加工，切削方法是大批量生產(chǎn)中經(jīng)濟(jì)的機(jī)械加工方法，適合精度要求不高、元件安裝密度不高的單面印刷板，以及某些形狀精度要求不高的雙面和多層電路板。

      2、孔的加工方法有沖法和鉆法，異形孔的加工方法有沖法、銑法和排鉆法等。

      打孔加工需要打孔模具來保證，由于打孔成本較高，一次性投入較大，因此一般只需打孔，對孔徑精度要求不高，不需要大批量單板金屬化孔，手工打孔一般適合精度不高、品種多、批量小的線路板貼片加工。這些孔的加工精度高，適用于大多數(shù)線路板的貼片加工，能加工0.1mm以上孔徑的小孔，但數(shù)控鉆孔的設(shè)備和加工成本較高。

      上述就是對貼片加工加工步驟的概述，實際上，在加工過程中，加工廠往往是出于追求經(jīng)濟(jì)效益的目的，會綜合考慮電路板加工的質(zhì)量，選擇合適的加工方法。