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      回流焊是SMT貼片加工過程中一個很關鍵的加工過程。SMT處理芯片的質量取決于焊接質量，而回流焊將損害處理芯片的焊接質量。電子設備加工廠在加工SMT替代原材料時，必須改進回流焊加工工藝，提高電子SMT貼片的焊接質量。加工公司自始至終依賴于質量和服務項目。如果只依靠便宜的訂單，而不能保證質量，那么就不太可能長期使用。

      在整個SMT貼片加工過程中，回流焊的不足不僅與加工階段有關，而且可能與以往的許多加工工藝有關，如貼片加工線、PCBA基材及生產經營設計、電子設備鍛造、焊膏質量、PCB加工質量、SMT加工芯片等加工工藝主要參數，與電路板焊盤設計有重要的關系。讓我們介紹一些主要的專業知識，墊片設計。

      熟練掌握貼片加工和線路板墊片設計的主要因素:

      根據對各主板芯片組件點焊結構的分析，為了保證點焊的穩定性，焊盤設計應滿足以下因素：1、對稱：只有兩側對稱的SMT貼片加工才能平衡焊接材料的界面張力。2、焊盤間隔：保證零件端部或銷與焊盤噴焊的連接規格。3、焊盤殘留規格：零件端部或銷與焊盤重疊后的殘留規格，確保點焊能產生彎月面。4、焊盤總寬：應與零件端部或銷部總寬一致。

      回流焊的常見缺點：

      1、當焊盤中間的間距過大或過小時，由于回流焊時預制構件的焊接端不能與焊盤重疊，會造成懸索橋和偏移。

      2、當保護層墊塊規格不對稱或兩個預制構件的端部設計在同一保護層墊塊處時，由于界面張力不對稱，也會造成懸索橋和偏移。

      3、在焊盤上設計埋孔時，焊接材料會從埋孔中排出，導致焊膏不足。

      在整個SMT貼片加工過程中，回流焊的不足不僅與加工階段有關，而且可能與許多加工過程有關，如生產線、PCBA基材和可生產操作設計、電子設備鍛造、焊膏質量、PCB加工質量、SMT加工芯片等加工過程主要參數，與電路板的焊盤設計有著非常重要的關系。

      本公司主營項目：貼片加工,SMT貼片加工,電子元件表面貼裝。